CMF | 超详解读7大注塑成型工艺,你都了解哪些?

365bet手机注册 🗓 2026-07-14 08:43:27 ✍ admin 👁 8232 👍 465
CMF | 超详解读7大注塑成型工艺,你都了解哪些?

图 多射植入技术在智能穿戴领域的应用

图 中间一排靠左的几个为三色注塑表壳,CMF设计军团拍摄于现代精密展台

2. 二次注塑(套啤包胶工艺)

二次注塑不同于双色注塑,行业俗称“套啤”或“包胶”工艺。二次注塑是指将已经注塑过一次的塑胶产品根据需要再次进行注塑成型,注塑次数可按设计的需要确定。一般来说,第一次注入的材料称为基材,后面注入的称为覆盖材料。

图 手柄上的黑色橡胶部分就是采用了二次注塑的工艺,在原先的基础件上附加包裹而成,起到增加手感和防摔性

在整个工艺中,覆盖材料可以组合在基材的上下左右甚至内部,一般通过多次注塑或嵌入注塑完成。这种技术已经发展了20年左右,主要是以创造“柔感表面”而被广泛使用,特别是在医疗行业。二次注塑不仅可以增加产品的外观性能,还可以拓展产品的功能品质,如防震、防水等。目前二次注塑广泛应用于医疗、家电、消费电子、玩具等领域。

3. 嵌件注塑

嵌件注塑是指在模具内装入预先准备的其它材质(如金属)嵌件后进行注塑,塑料与嵌件在模具中接合固化,制成一体化产品的成型工法。例如魔磁玩家(MAGPLAYER)磁力片积木就在注塑过程中嵌入了磁铁块。

图 磁力积木玩具采用的是双色嵌件注塑嵌入工艺

嵌件注塑大体的工序包括:嵌件入模→真空固定→注塑成型。主要广泛应用于家电、消费电子、玩具等领域。优点在于将可塑性与刚性按设计需求完美结合、嵌件与主件的复合可靠性高、具有自动化量产性等。

图 餐具的塑料手柄采用的就是嵌件注塑工艺,在原先的金属餐具上附加包裹而成,起到增加手感的作用

值得一提的是,模内注塑与嵌件注塑类似,笔者早前写过一篇非常详细的文章,想深度了解的可以点击观看:40张图全面专业解析:IML|IMT|IMR|INS|IME等模内注塑工艺

4. 纳米注塑

纳米注塑(NMT)技术趋势火热的时候是在2015年左右,也就是早期手机全金属机身时代发展快速起来的,是一种微观塑胶与金属双材质结合的技术方案。先将金属表面经过纳米化处理后,塑胶直接射出成型在金属表面,让金属与塑胶一体化成形。优势显而易见,主要是避免全金属材质对信号的屏蔽。实现功能性的同时,也会让产品表面严丝合缝,触感光滑,就像一个整体一样。

图 纳米注塑手机中框,CMF设计军团拍摄于中塑展台

纳米成型技术根据塑胶的位置分为两类工艺:

塑胶为非外观面的一体成型;塑胶为外观面的一体成型。

纳米注塑成型工艺特点:

制品具有金属外观质感;制品机构件设计简化,让产品更轻、薄、短、小,且较 CNC 加工法更具成本效益;降低生产成本并且高结合强度,及大幅降低相关耗材的使用率

图 铝合金手机中框,采用纳米注塑专用工程塑料

5. 发泡注塑

发泡工艺是指在材料中加入发泡剂,通过物理或化学反应来形成多孔状蜂窝式结构。

发泡的过程主要包括三个阶段:气泡核形成、气泡增长、气泡稳定,是将气体溶解在液态聚合物中产生气体使得溶液饱和,接下来进行成核作用形成泡核,待气泡核稳定后再膨胀形成泡沫体,最后将泡沫体得结构固定下来。

图 发泡注塑工艺应用案例,冲浪板+发泡地板

微发泡注塑成型工艺是一种精密注塑技术,主要是靠气孔的膨胀来填充制品。大致原理:将超临界流体(氮气或二氧化碳)作为物理发泡剂,在注塑件中进行微细发泡,形成大量气泡核,气泡核逐渐长大生成微小的孔洞,气孔膨胀并填充在制品内,在较低且平均的压力下成型。微泡大小一般在1μm-100μm之间,这种技术可以将制件的生产尺寸精度控制在0.01 ~ 0.001mm之间,有时甚至能够达到0.001mm以下。与传统的注塑工艺相比,微细发泡注塑成型技术生产的制件具有良好的力学性能以及尺寸稳定性,而且制件的尺寸精度和重复精度高,公差范围小。

6. 免喷涂注塑

免喷涂始于2016年,无需喷涂等后加工处理,通过带特殊金属颜色效果的塑胶颗粒注塑一次成型,制成的产品自带色彩纹理等,可以达到仿金属、仿陶瓷甚至仿织物等不同的外观效果。如今的厂商早已解决了熔接痕、流痕等问题,工艺已经在家电、美妆等行业领域量产应用。

实现高光无痕免喷涂,在材料选择与模具设计上都有很高的要求,比如要考虑材料的流动性、稳定性、光泽度及一些机械性能等;模具可能要考虑耐温、水道、模具材质本身的强度性能等。

7. 注塑压缩成型

笔者首次了解到这种注塑技术是在2018年,当时流行的手机后盖仿玻璃工艺技术,采用的就是透明PC注塑压缩成型工艺打造。

这是一种薄壁化注塑技术方案,融合了注塑与压缩两种工艺,尺寸稳定,表面精确,是注塑的高级形态,可以打造非常薄的产品。

图 注塑压缩成型工艺优缺点展示

工艺流程大致为:PC原料的获取→压缩注塑(包含模具纹理加工等处理)→CNC加工修整→塑胶硬化(一般为淋涂)→抛光、精雕精修等后处理→清洗包装等。

图 传统注塑与注塑压缩工艺(来源网络)

其他还有类似于低压注塑(主要针对传感器、连接器、天线等内部电子器件)工艺,与CMF相关度不多,就不过多介绍了!返回搜狐,查看更多

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